學歷要求
尮ぶ龋科及以上
專業(yè)要求
電子電氣妄呕，計算機翅睛，機械，相關專業(yè)昌屉。（應屆生也可）2年以上半導體封測行業(yè)工作經驗。
經驗要求
1.半導體封裝知識。
2.熟練相關工序機械設備。
3.根據產品環(huán)保屬性不同,嚴格按不同環(huán)保屬性標識來使用工具、工裝挣饥、夾具等,不得混用除师。
4.根據產品環(huán)保屬性不同,成品需劃分區(qū)域標識分開存放、檢驗扔枫。
年齡
23~35周歲以內 性別不限
職責描述
1.無
薪資待遇
6~8K
人數(shù)
15
