產(chǎn)品描述

        SiP(System in a Package英染，系統(tǒng)級(jí)封裝)：將多顆多功能芯片加被動(dòng)元器件鹃共，如MEMS污抬、SOC师坎、Sensor切心、MOS等器件結(jié)合在一起，通過(guò)引線鍵合（wire Bond）或者凸點(diǎn)（Bumping）方式進(jìn)行電性及功能的傳遞殴胧，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)荚坞。其封裝形式有LGA, BGA等。

產(chǎn)品應(yīng)用

適合于多種應(yīng)用場(chǎng)合：
- 物聯(lián)網(wǎng)
- 電源管理
- 智能家居
- 5G通訊
- 移動(dòng)終端
- 通訊電子
- 消費(fèi)電子

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

- 高精度 01005/008004 SMT 表面貼裝技術(shù)
- GaAs今妄、SiC芯片貼裝技術(shù)
- FC 郑口、Wire Bond互聯(lián)技術(shù)
- 埋入式基板貼裝技術(shù)
- EMI shielding(電磁屏蔽)技術(shù)
- 高散熱器件封裝解決方案