產(chǎn)品描述

        QFN封裝(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝)： 是以銅導(dǎo)電釘架為載體张峰， 內(nèi)部通過(guò)引線鍵合（wire Bond）或者凸點(diǎn)（Bumping） 方式形成電性及功能的傳遞迷捧， 封裝體中央?yún)^(qū)域大塊外露金屬具有很好的導(dǎo)電马僻、導(dǎo)熱能力梯码， 四周用塑封料進(jìn)行整體包裹寒匙， 其可靠性能力更高凿傅。

產(chǎn)品應(yīng)用

適合于多種應(yīng)用場(chǎng)合：
- 物聯(lián)網(wǎng)
- 電源管理
- 汽車(chē)電子

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

- 產(chǎn)品涵蓋WBQFN萌京，F(xiàn)C QFN
- Level1的可靠性能力
- 線徑從0.6~2.5mil 銅線或金線
- 產(chǎn)品尺寸1x1~12x12mm
- 定制化的QFN堆疊技術(shù)