產(chǎn)品描述

        LGA（land grid array奠伪，平面網(wǎng)格陣列封裝）稳捆，這種封裝方式的特點就是觸點像網(wǎng)格一樣分布在PCB板背面猜年，用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳封裝，隨時可以解開卡扣進行芯片的更換

產(chǎn)品應用

適合于多種應用場合：
- 穿戴設備
- 3C數(shù)碼
- 醫(yī)用電子
- 通訊電子
- 消費電子
- 安全

技術優(yōu)勢

- 高精度 01005/008004 SMT 表面貼裝技術
- 多芯片堆疊貼裝技術
- 電機控制
- FC 捆姜、Wire Bond互聯(lián)技術
- 埋入式基板貼裝技術
- 超大顆產(chǎn)品共面性貼裝解決方案