產(chǎn)品描述

        DFN封裝（Dual Flat No-lead的彭沼，雙邊扁平無引腳封裝），DFN的設(shè)計和應(yīng)用與QFN類似求泰，引腳由本體背面兩側(cè)引出蔫敲，具有更小的體積及較好的散熱性。

產(chǎn)品應(yīng)用

- 汽車電子
- 醫(yī)用電子
- 變頻器
- 通用微處理器

技術(shù)優(yōu)勢

- 銅鍍銀框架、PPF框架的一站式封測服務(wù)
- Level1的可靠性能力
- 產(chǎn)品尺寸覆蓋0.6x0.3~5x6mm
- 特有Step Cut切割技術(shù)
- 定制化的異構(gòu)DFN技術(shù)